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 產(chǎn)品詳情

1、設(shè)備用途、型號、功能簡述

1.1設(shè)備用途

可用于陶瓷電容器（包括芯片電容及MLCC）生產(chǎn)線中的篩選，實(shí)現(xiàn)對陶瓷電容的容損及常溫絕緣電阻的測試，采用的測試夾具為電容載盒，電容載盒可與老化設(shè)備共用，可實(shí)現(xiàn)測試與老化環(huán)節(jié)的自動化、信息化操作，構(gòu)成高等級陶瓷電容測試篩選生產(chǎn)線。

1.2 設(shè)備型號：EST100S/MLCT     

1.3 功能簡述

自動化功能：

設(shè)備采用與老化機(jī)一樣的載盒，實(shí)現(xiàn)覆蓋多種陶瓷電容型號，能自動讀取插入的每個(gè)電容載盒盒號。與老化機(jī)一起，可共同構(gòu)成半自動測試篩選線，同時(shí)實(shí)現(xiàn)針對每一個(gè)電容的全程信息化管理。

容值損耗測試部分：

A.逐顆電容檢測功能：

設(shè)備按照逐顆測試的方式，測試載盒中每個(gè)電容的容值和損耗值，將數(shù)據(jù)記錄在該盒號下的數(shù)據(jù)文件中。

B.逐行電容監(jiān)測功能：

設(shè)備按照逐行測試的方式，測試載盒中每個(gè)電容的容值和損耗值，將數(shù)據(jù)記錄在該盒號下的數(shù)據(jù)文件中。

常溫絕緣電阻測試部分：

設(shè)備按照整盒測試的方式，測試載盒中每個(gè)電容的常溫絕緣電阻值，將數(shù)據(jù)記錄在該盒號下的數(shù)據(jù)文件中。

2. 設(shè)備構(gòu)造

設(shè)備組成由兩臺運(yùn)動測試平臺（一臺用于容損測試、一臺用于常溫絕緣電阻測試）、測試板單元、電腦及測控主機(jī)單元三部分構(gòu)成，具體形態(tài)如下圖所示：

3. 測試容量

3.1 基本配置機(jī)型

一次測試陶瓷電容較大容量：

單個(gè)電容測試載盒的容量為100顆。

3.2 陶瓷電容載盒

陶瓷電容載盒：采用信息化載盒，擁有與盒號一致的條碼及機(jī)讀編碼元件

按照陶瓷電容種類不同分為以下兩種：

A.敞開式載盒：適用于較大尺寸的MLCC(0603封裝以上)，如下圖所示：

B.封閉式載盒：適用于較小尺寸的MLCC（0603封裝以下）及所有尺寸的芯片電容，如下圖所示：

4、備注：

本方案是為陶瓷電容的容損及常溫絕緣電阻測試提供的基本配置方案，具體細(xì)節(jié)以及其它相關(guān)技術(shù)參數(shù)和指標(biāo)，雙方可以在進(jìn)一步協(xié)商確定。

本設(shè)備采用了伊施德公司在陶瓷電容容損及常溫絕緣電阻測試方面的多項(xiàng)專利技術(shù)，性價(jià)比較高，歡迎行業(yè)內(nèi)廣大客戶交流合作。